11月6日晚，联发科天玑9300正式发布。关键词是全大核、227亿晶体管、超越骁龙8 Gen 3的性能。天玑9300使用台积电第三代4nm工艺（天玑9000的N4是第一代，天玑9200的N4P是第二代）227亿晶体管（苹果A16是160亿，