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间隙
ASM IP 申请用于在间隙中沉积材料的方法和组件专利,可控制气相硅前体在衬底上的化学吸附
金融界 2025 年 1 月 22 日消息,国家知识产权局信息显示,ASM IP私人控股有限公司申请一项名为“用于在间隙中沉积材料的方法和组件”的专利,公开号 CN 119275085 A,申请日期为 20…
方法
控制
材料
吸附
间隙
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5天前
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