近日晶圆代工大厂格芯和台积电都相继在先进封装上发力，美国商务部也加大对先进封装补贴力度。美国纽约州政府也将提供2,000万美元的资金来支持该计划，先前美国商务部根据《芯片法案》向格芯提供的15亿美元直接拨款以…