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矽品精密
黄仁勋访问矽品精密,透露英伟达 Blackwell 芯片封装将由 CoWoS-S 转到 CoWoS-L
黄仁勋出席了其供应商矽品精密的新工厂揭幕仪式,在活动中黄仁勋表示:“英伟达正经历封装技术的迁移,由此前的 CoWoS-S 技术逐步转换为更新的 CoWoS-L 技术,这实际上将需要增加 CoWoS-L 产能。”
黄仁勋
矽品精密
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2天前
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