该补贴将用于支持 Wolfspeed 的 8 英寸 SiC 晶圆大规模量产工厂建设和现有器件工厂扩建。

Wolfspeed 表示该公司在可预见的未来已具备足够产能用于支持客户产能爬坡计划。

300mm 碳化硅衬底材料能够进一步扩大晶圆面积利用率，显著提升碳化硅器件生产的经济效益。

Denso、富士电机将合计投资 2116 亿日元，提升日本 SiC 晶圆、外延片、功率半导体产能，保障日本本土供应链稳定。

Wolfspeed 预计 2025 财年第一季度的收入在 1.85-2.15 亿美元（当前约 13.18 - 15.32 亿元人民币）之间，非 GAAP 每股亏损预计在 90 美分至 1.09 美元之间。

“南京发布”官方公众号于 9 月 1 日发布博文，报道称国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时 4 年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”，实现我国在该领域的首