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英特尔代工
多家 EDA 企业宣布推出英特尔 EMIB 先进 2.5D 封装参考流程
EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接,是一种通过硅桥连接不同单元的技术,已用于英特尔自身多项产品。
EDA
先进封装
英特尔代工
EMIB
fjmyhfvclm
2天前
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ASIC 设计企业智原科技宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟
智原早前称将基于英特尔 Intel 18A 制程和 Arm Neoverse CSS IP 组合打造 64 核服务器 SoC,明年推出。
英特尔代工
智原科技
fjmyhfvclm
2天前
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