揭榜任务：开展基于芯粒（Chiplet）和第五代精简指令集（RISC-V）技术的软硬件一体DPU芯片技术研究，支持算力中心、智算中心、超算中心场景所需的超高带宽和超低时延，突破Chiplet异构芯片封装技术…