金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，海信家电集团股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号 CN 119297171 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了半导体装置，半导体装置包括：壳体；基板；开关器件，开关器件均为单个芯片；多个高侧开关器件和多个低侧开关器件共同组成第一开关器件组和第二开关器件组，且各开关器件之间均相互间隔，第一方向上任意两个相邻的开关器件分别为高侧开关器件和低侧开关器件。由此，通过使第一开关器件组中的高侧开关器件和第二开关器件组中的低侧开关器件在第二方向上相对应，使第一开关器件组中的低侧开关器件和第二开关器件组中的高侧开关器件在第二方向上相对应，这样可以使高侧开关器件和低侧开关器件的分布更加均匀合理，从而不仅可以提升半导体装置的散热性能，还可以降低电路电感，进一步地，可以提升半导体装置的工作性能。
天眼查资料显示，海信家电集团股份有限公司，成立于1997年，位于佛山市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本138716.737万人民币。通过天眼查大数据分析，海信家电集团股份有限公司共对外投资了41家企业，参与招投标项目216次，知识产权方面有商标信息545条，专利信息1614条，此外企业还拥有行政许可37个。
