今天分享的是：2024通信行业深度报告：深度拆解CPO：AI智算中心光互联演进方向之一
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《2024 通信行业深度报告：深度拆解 CPO：AI 智算中心光互联演进方向之一》对 CPO 技术进行了全面剖析，涵盖其技术架构、产业发展、面临挑战与机遇等方面，为了解 CPO 在 AI 光通信时代的地位和发展趋势提供了重要参考。
CPO 作为新型光电子集成技术，通过先进封装将光收发模块与 ASIC 芯片集成，缩短电学互连长度，降低功耗，是解决数据高速传输的关键。从技术构成看，硅光光引擎是核心，硅光技术因与 CMOS 工艺兼容成为主流方案，但面临片上光源等诸多挑战。在光源方面，ELS 是硅光 CPO 主流选择，其输出功率和功耗是关键特征，正朝着高功率、低噪声、低功耗方向发展并逐步标准化。光学互联上，CPO 内部光纤路由复杂，涉及多种组件集成，在光引擎端、光引擎 - 前面板、ELS - 光引擎和前面板侧等各部分都有独特的设计考虑和技术要求，推动了如 MPO/MTP 等多芯连接器的发展趋势。电气互联方面，CPO 中单片 CMOS EIC 有望成为重要方向，不同 SerDes 模块针对不同距离优化，高速 CPO 中 DSP 功能仍具重要性。
在产业发展进程中，CPO 迎来显著变化。硅光技术的加速成熟有力地推动了 CPO 硅光光引擎的发展，其在光模块和 OIO 应用中的前景广阔，全球企业积极参与构建完善的产业链，众多企业纷纷布局硅光技术。芯片龙头厂商积极投身 CPO 布局，Intel、Broadcom、TSMC、Nvidia 等企业不断推出 CPO 原型机或计划，有力地促进了 CPO 产业的发展与完善。随着 AI 时代的到来，高速交换机需求呈现爆发式增长，CPO 方案在带宽、功耗和集成度等方面的优势愈发凸显，在 AI 集群组网中发挥着关键作用，有效降低了功耗，满足了日益增长的网络需求。
尽管 CPO 潜力巨大，但目前处于产业化初期，在封装工艺、器件性能、散热、仿真、测试等技术层面面临诸多挑战，并且其商业落地需要产业链各方协同合作。在市场格局方面，CPO 方案与可插拔方案存在竞争关系，但也有望长期共存，同时 CPO 产业的发展为硅光代工等行业带来了新的机遇。
在投资关注领域，重点聚焦光引擎、光互连、先进工艺和交换机等板块，这些板块中的相关企业在 CPO 产业发展过程中具有重要地位和潜力，有望受益于 CPO 技术的持续推进与应用拓展。
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