金融界 2025 年 1 月 20 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳大华轴承有限公司申请一项名为“一种用于轴承加工的理料装置”的专利，公开号 CN 119262766 A ，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本发明涉及轴承加工上料技术领域，公开料一种用于轴承加工的理料装置，包括工作台、输料箱、压盖机构，所述工作台一侧内角处安装有伺服电机；本发明中定位辊能够通过同步皮带与转辊同步驱动，定位辊圆周上定位块能够圆周转 动，使得连接块端部的定位凸块能够被定位块两侧弧形面周期性抵触，使得定位齿块与连接块周期性摆动，从而使得定位齿块能够将外沿啮合的定位齿条周期性抵触，这样使得扶正板在第一压簧配合下，能够在导向板中周期性伸缩，传送皮带上轴承两侧能够被居中推动，实现了工作台两侧的扶正机构能够在轴承输送过程中，将输送的轴承扶正到传送皮带中部，居中摆放，便于后续定位机构能够将居中摆放的轴承进行夹持。
天眼查资料显示，深圳大华轴承有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳大华轴承有限公司知识产权方面有商标信息4条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可6个。
