全球 NAND 闪存主控芯片领导厂商慧荣科技 (NasdaqGS: SIMO), 今日宣布正式推出 PCIe Gen5 NVMe 2.0 客户端 SSD 主控芯片 SM2508, 该芯片将为 AI PC 和高性能游戏机带来无与伦比的性能和功耗优势。作为全球首款采用台积电 6 纳米 EUV 制程的 PCIe Gen5 客户端 SSD 主控芯片，与竞争产品的 12 纳米制程相比，SM2508 功耗降低了 50%, 整体功耗降低至 7W 以下。与 PCIe Gen4 SSD 相比，提高了 1.7 倍的功耗效率，且比目前市场上 PCIe Gen5 竞争产品提升达 70%。
慧荣科技 SM2508 是一款超高性能、低功耗的 PCIe Gen5 x4 NVMe 2.0 SSD 主控芯片，专为具备 AI 功能的 PC 笔记本电脑而设计。支持 8 个 NAND 通道，每通道高达 3,600 MT/s, 提供高达 14.5 GB/s 和 13.6 GB/s 的连续读写性能速度，和高达 2.5M IOPS 的随机性能速度，其性能为 PCIe Gen4 产品的 2 倍。同时，SM2508 主控芯片的功耗仅约 3W, 高效发挥 PCIe Gen5 的性能优势。SM2508 采用慧荣科技独有的第 8 代 NANDXtend® 技术，包括专为减少 ECC 时间而设计的硬盘训练算法。此强化功能可提升性能并最大化功耗效率，同时确保与最新 3D TLC / QLC NAND 技术兼容，实现更高的存储容量，满足下一代 AI PC 不断发展的需求。
慧荣科技终端与车用存储业务资深副总段喜亭先生表示:“SSD 存储解决方案正在不断发展以应对未来 AI 应用带来的新挑战，这些应用需要数据效率和高性能产品。我们的 PCIe Gen5 SSD 主控芯片具有一流的功耗效率，可满足当今 AI 功能 PC 的独特需求，提供高性能和低功耗，以符合未来不断发展的 AI PC 标准。”
慧荣科技诚邀您莅临于 8 月 6 日至 8 日美国圣克拉拉会议中心举行的 FMS (全称 Future of Memory and Storage, 未来内存与存储) 2024 峰会，参观位于 315 号展位的慧荣科技展台，亲身体验 SM2508 及其他一系列创新产品的非凡魅力。
SM2508 规格:
PCIe Gen5 x4、NVMe2.0
・8 NAND 闪存通道，速度高达 3600MT/s
・台积电的 6nm 制程
・强大四核 Arm®Cortex®-R8 CPU, 支持四个 PCIe 通道，数据传输速度高达 32Gb/s
・连续读 / 写速度高达 14.5GB/s 和 13.6GB/s, 随机读写高达 2.5M IOPS
・支持最新的 3D TLC / QLC NAND
SM2508 已由多家主要 SSD 供应商引用并设计开发产品，包括各大 NAND 供应商，将于今年第四季度量产。
除 SM2508 外，慧荣科技还将展示:
专为 AI 存储工作设计的 MonTitan™PCIe Gen5 企业级 SSD 开发平台
SM8366:14 GB/s 连续读取和 3.5M IOPS 随机读取 SSD 性能，支持容量超过 128 TB,16 通道设计，可提供高达 2400MT/s 的 TLC 和 QLC NAND 传输速度。
・MonTitan™: 多维度性能架构 QLC 技术的 PCIe Gen5 SSD: 采用 FDP 和 PerformaShape™技术，实现 AI 训练流程性能的最大化。
应用于 AI PC 和 AI 智能手机的 UFS 4.0 和 USB 存储解决方案
SM2756UFS4.0 主控芯片: 比上一代 UFS 3.1 提升 65% 功耗效率。
・SM2322 USB SSD 主控芯片: 与上一代产品相比，能为便携式 SSD 提供两倍的存储容量
车用 / 物联网边缘应用的先进 AI 存储解决方案
SM2264XT-AT 车用级 SSD 主控芯片: 比不支持 SR-IOV 的 PCIe Gen4 SSD 节省 30% CPU 功耗。
・FerriSSD PCIe Gen 4 NVMe 单芯片 BGA SSD
·Ferri-eMMC 5.0/5.1
·Ferri-UFS 2.2/3.1
