博易网 11 月 24 日消息，据彭博社报道，英伟达 CEO 黄仁勋透露，英伟达正在尽快对三星的人工智能内存芯片进行认证。
10 月下旬，三星暗示其 HBM（High Bandh Memory，高带宽内存）芯片已获英伟达质量测试重大进展。
但黄仁勋在本周早些时候与分析师的财报后电话会议上提到了一些主要合作伙伴时，并未提及三星。
据博易网此前报道，三星电子内存业务副总裁 Kim Jae-june表示：“我们正在向多个客户扩大 8 层和 12 层 HBM3E 芯片的销售。我们正在努力改进我们的 HBM3E，以符合一家大客户的下一代 GPU 计划。”
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