该研究团队合作开发了一种能够同时装载PB和CUR的多功能微针，通过团队采用摩方精密microArch®S230（精度：2μm）3D打印设备，实现了微锥结构模板的高精度打印（直径：50 μm，高度：40 μ…

专利摘要显示，本发明公开了一种用于倒装芯片键合的翻转对准装置，本发明涉及芯片贴片技术领域。 天眼查资料显示，恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司，成立于2016年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的…

金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，深圳百立特物联科技有限公司取得一项名为“一种SMT贴片加工用固化装置”的专利，授权公告号CN222356642 U，申请日期为2024年5月。 专利摘…