金融界2025年1月22日消息，国家知识产权局信息显示，恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司申请一项名为“一种用于倒装芯片键合的翻转对准装置”的专利，公开号 CN 119275154 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于倒装芯片键合的翻转对准装置，本发明涉及芯片贴片技术领域。该用于倒装芯片键合的翻转对准装置，包括贴片机本体、安装在贴片机本体内用于输送基板的上料机组以及安装在贴片机本体内用于贴片的贴片机组，所述贴片机本体内 部设置有用于翻转芯片本体的翻转组件以及用于调整芯片本体位置的对准组件，所述翻转组件中包括：翻转电机，通过电机箱固定在贴片机本体内用于驱动翻转组件运行，通过将芯片本体进行翻转后再贴合到基板上进行封装，封装体可以做得更薄更轻有利于小型化电子设备的设计同时对芯片本体进行对准后再翻转，可以确保芯片上的焊料凸点与基板上的焊盘精确对齐，后续的焊接工序（如回流焊接）会更加容易控制。
天眼查资料显示，恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司，成立于2016年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本4241.04万人民币，实缴资本590.31539万人民币。通过天眼查大数据分析，恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司参与招投标项目7次，知识产权方面有商标信息53条，专利信息102条，此外企业还拥有行政许可14个。
