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单晶硅
硅晶圆的制造过程是怎么样的?硅晶圆国内上市公司有哪些?
硅晶圆的厚度大约在1毫米(mm)以下,呈圆形的硅薄片一般按照直径分为6英寸(150mm)、8英寸(200mm),12英寸(300mm),18英寸(450mm)规格不等。 通过单晶生长工艺得到的单晶硅锭,需要去…
mm
上市公司
单晶硅
wafer
半导体
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2天前
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