一、硅晶圆是什么？
我们常说的晶圆，通常是指硅晶圆（silicon wafer）或硅晶片,原始材料是硅（silicon），半导体材料。因为其形状为圆形，故简称为晶圆（wafer）。硅晶圆的厚度大约在1毫米(mm)以下，呈圆形的硅薄片一般按照直径分为6英寸（150mm)、8英寸(200mm)，12英寸(300mm)，18英寸(450mm)规格不等。在硅晶圆基片上可制作成各种电路元件结构，最后将晶圆切割封装成为有特定电性功能的极小集成电路芯片，应用在汽车，电脑、服务器，小到充电器，蓝牙耳机，存储卡，只要有存储和逻辑计算功能的芯片都有来自硅晶圆的身影。
二、硅晶圆的制造过程是怎么样的？
晶圆制造的三个阶段：
第一阶段制造锭（Ingot)
为了将从沙子中提取的硅作为半导体材料使用，首先需要经过预处理，还原反应，提高纯度等工序得到多晶硅。将多晶硅原料在坩埚中高温熔融，制造高纯度的硅溶液，在特定的物料和化学条件下使其结晶凝固。这样形成的硅柱叫做锭(Ingot)
目前单晶硅生长的主要方法有直拉法和区熔法。
第二阶段硅片切割（Wafer Slicing）
通过单晶生长工艺得到的单晶硅锭，需要去头去尾，留区硅锭的中间段的若干个硅坯，把硅坯的外围按所需直径尺寸做研削加工，(常见的有6英寸，8英寸，12英寸），并在硅坯周边切出Plat或notch的标志。再通过金刚石切割或者线切割（对于12寸晶圆，大多采用线切割），将硅坯切成厚度均匀的薄硅片。
第三阶段硅片表面抛光/（Lapping&Polishing）
切好后的硅片经过倒角后，需要再进行化学机械研磨/CMP，使其单面或者双面像镜子一样光滑，称为裸晶圆（BareWafer）
三、制造半导体中的硅晶圆需要哪些设备？
制作自己一颗硅晶圆需要的半导体技术设备进行大致有十个，它们分别是通过单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学工程机械使用抛光机、光刻机、离子可以注入机、引线键合机、晶圆划片机、晶圆减薄机。
四、硅晶圆国内上市公司有哪些？
1、中环股份
中环股份在太阳能单晶硅和多晶硅领域占据国内领先地位，拥有丰富的行业经验。公司具备发展硅基晶圆的产业生态链优势，未来发展前景广阔。
2、晶盛机电
晶盛机电在8寸长晶炉方面已有批量供应经验，12寸长晶炉也在部分客户现场实现长时间稳定运转。
3、有研新材
有研新材于2019年完成产业搬迁至山东德州，并成立山东有研半导体材料有限公司，一期投资18亿元，二期投资62亿元。
4、沪硅产业
沪硅产业子公司上海新硅300mm半导体硅片产能已达到25万片/月。
5、麦格米特
麦格米特参股公司瞻芯电子专注于碳化硅功率器件与配套芯片产业化，已开发出国内首个基于6英寸碳化硅晶圆的SiCMOSFET和SBD工艺平台。
6、上海新阳
上海新阳作为国内半导体材料龙头企业，其参股公司上海新硅300mm硅片正片已通过上海华力微电子有限公司认证并开始销售，目前月产能已超过6万片。
五、半导体设备配件常用的PFA产品有哪些？
1、PFA管，PFA管常见规格：
1/8英寸（1.6*3.2mm）、1/4英寸（3.96*6.35mm）、3/8英寸（6.35*9.525mm）、
1/2英寸（9.5*12.7mm）、3/4英寸（15.88*19.05mm）、1英寸（22.2*25.4mm）。
2、PFA接头，PFA焊接接头，PFA入珠接头，PFA扩口接头，三氟莱常见规格：包括1/8英寸、1/4英寸、3/8英寸、1/2英寸、3/4英寸和1英寸。
3、PFA阀门，常见规格：通常为1寸以下英制尺寸，如1/4寸、3/8寸、1/2寸、3/4寸、1寸。
4、PFA注塑件
三氟莱，高纯氟塑料制品生产厂家，半导体工厂高纯PFA管供应商。
本文由三氟莱PFA管小姐姐原创，欢迎关注，带你一起长知识！
