从已有信息来看，该芯片应由台积电制作。世芯此前已为亚马逊 AWS、英特尔等提供设计辅助服务。

世界最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）本周在欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，电子设计自动化（EDA）工具和第三方 IP 模块已为台积电性能增强型的 N2P 和 N2X 制程技术（2 纳米级）做好准备。这意味着各种芯片设计厂商现在可以基

这是台积电在高雄首座 12 英寸晶圆厂，比预期早了大半年进机，预计将于 2025 年量产。高雄厂量产后，将与新竹宝山 2nm 厂南北大实现串联，生产全球最先进的半导体芯片。

博主 @数码闲聊站 今日发文称：台积电 2nm 量产排期 2025H2，明年主流工艺是 N3P，包括高通下一代 SM8850（预计命名第二代骁龙 8 至尊版）。

台积电董事长刘德音对 2nm 需求旺盛表示惊讶，称“做梦也没有想到”，公司正积极准备生产设施，以满足客户需求。

三星电子计划于 2025 上半年启动 2nm 的试生产，目标在明年内正式推出 2nm 工艺。