博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封装之外还实现了上下两层芯片顶部金属层的“面对面”直接连接（3D 混合铜键合）。

联电预计将为高通的这款芯片提供 WoW 晶圆对晶圆混合键合服务，该芯片有望 2025 下半年启动试产并在 2026 年进入放量出货阶段。