报告认为导致 Beeks 集团选择迁移的主要原因，为成本飙升、VMware 服务质量下降以及产品创新不足。

博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封装之外还实现了上下两层芯片顶部金属层的“面对面”直接连接（3D 混合铜键合）。

公司表示，AI 收入在过去一年大幅增长 220%，达到了 122 亿美元。周四盘后，博通 CEO 霍克・谭透露，公司正与大型云计算客户共同开发定制 AI 芯片，这一消息引发股价上涨。

实际上，博通和 Netflix 自 2018 年以来就一直深陷专利纠纷，原因是 Netflix 被指控侵犯了博通与视频流技术相关的专利，案件涉及加利福尼亚州、德国和荷兰。

在博通最近的财报电话会议上，博通总裁兼首席执行官陈福阳（Hock Tan）便对英伟达进行“狙击”，其声称自家已坐拥三家超大规模客户，他们已经制定了自己的多代 AI XPU 路线图，并计划在未来三年内部署这些 AI XPU。“到 2027 年

科技媒体 The Information 今天（7 月 19 日）报道，OpenAI 公司已接触博通（Broadcom）在内的多家芯片设计商，共同探讨研发全新的 AI 芯片

得益于收购 VMware 等因素，博通基础设施软件部门上一财季营收同比大增 200%，总收入占比跃升至 44%。

Omdia 预测今年第三季度全球半导体行业总收入可达 1758.66 亿美元（IT之家备注：当前约 1.25 万亿元人民币），环比第二季度 1621.8 亿美元增长 8.5% 左右。

博通（Broadcom）本周五创造新历史，公司股价本周五大涨 24% 以上，成为美国第 9 家、全球第 12 家市值达到 1 万亿美元的上市公司，也是继英伟达和台积电之后，第三家市值上 1 万亿美元的半导体公司。