苏州赛森电子申请一种负载锁腔抽真空专利,降低晶圆上颗粒物浓度

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金融界2025年1月16日消息,国家知识产权局信息显示,苏州赛森电子科技有限公司申请一项名为“一种负载锁腔抽真空方法”的专利,公开号CN 119297134 A,申请日期为2024年10月。

专利摘要显示,本申请公开了一种负载锁腔抽真空方法,涉及半导体制造技术领域,包括:当负载锁腔腔体准备开启截止阀前,时间继电器启动,触发常闭气阀;在初抽过程中,常闭气阀打开,使气体通过第一辅助气体管线进入初抽气阀;初抽气阀将气体引入负载锁腔腔体,进行初步抽真空处理,减少负载锁腔腔体内的气流流动;通过设置初抽气阀和常闭气阀的顺序控制,实现负载锁腔在开启截止阀之前进行初步抽真空,减少腔体与前级真空管道的压差,减少截止阀打开时腔体内气流流动,使腔体环境相对稳定腔体内颗粒不会随气流流动沾污到晶圆上,从而使晶圆上颗粒减少解决负载锁腔抽真空后晶圆上颗粒物浓度过高的问题,可以使负载锁腔抽真空后降低晶圆上颗粒物浓度。

天眼查资料显示,苏州赛森电子科技有限公司,成立于2014年,位于苏州市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本6000万人民币,实缴资本375万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州赛森电子科技有限公司参与招投标项目21次,知识产权方面有商标信息2条,专利信息89条,此外企业还拥有行政许可4个。

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