晶圆是如今清洗机市场需求的一个重头，不少人还不太清楚细节。那今天就来给全面给大家介绍一下，到底晶圆自动清洗设备是一个什么样的机器？
主要类型
超声波清洗机：如硅片晶圆超声波清洗机，能有效去除硅片晶圆表面的有机物、颗粒、金属杂质等，且不破坏晶片表面特性。采用三套独立的电脑控制机械臂自动化作业，具备全自动补液技术、独特的硅片干燥前处理技术等，还拥有彩色大屏幕人机界面操作，方便参数设置和工艺转换。
槽式晶圆清洗机：专为半导体晶圆材料设计。可有效清洗晶圆表面及背面的颗粒、金属污染物以及其他有机物，兼容 4-6 英寸和 6-8 英寸的晶圆。
单片清洗机：通过化学药液清洗，可以有效地去除衬底片 / 外延片表面及背面的尘粒、剥离晶圆表面的金属离子以及其他有机物。并且该设备的腔位可以根据客户的具体需求进行定制。
工作原理
超声波清洗：利用超声波的空化效应，产生大量微小气泡，气泡破裂时产生的冲击力可以去除晶圆表面的污染物。
化学清洗：使用特定的化学溶液，通过化学反应去除晶圆表面的有机物和无机物。
喷淋清洗：通过高压喷淋，将清洗液均匀喷洒到晶圆表面，进一步去除污染物。
设备结构
清洗槽：用于容纳清洗液和晶圆，通常有多个槽，每个槽负责不同的清洗步骤，如预洗、主洗、漂洗等，可能配备超声波发生器、旋转机构、抖动机构等。
送风系统：用于吹干晶圆表面的水分，确保清洗后的晶圆干燥。
纯水系统：提供高纯度的水，用于最终的冲洗步骤，确保晶圆表面的纯净度。
化学溶液处理系统：包括化学溶液的配制、输送和回收系统，确保清洗过程的连续性和效率。
控制系统：采用 PLC 和触摸屏进行精确控制，可以预设多种清洗程序，确保清洗过程的稳定性和重复性，还可与工厂的 MES（制造执行系统）连接，实现数据的实时监控和管理。
机械手传输系统：用于自动搬运晶圆，确保晶圆在各个清洗槽之间的转移安全、准确，通常采用伺服驱动，确保运行平稳和定位可靠。
