光刻机巨头阿斯麦（ASML）周二预测，由于半导体市场部分领域持续疲软，2025 年销售额和订单将低于预期，这使其股价创下 1998 年以来的最大单日跌幅。

由于三星目前半导体先进制程路线图已规划至 SF1.4 节点,采用 High-NA 光刻的制程最早也需要等到 SF1。

目前有 31 家晶圆厂采用 EUV 光刻，到 2030 年将增长至 59 家，而 EUV 光刻设备的数量增幅则将超过 100%。

欧洲最大的科技公司、计算机芯片设备制造商 ASML 周四表示，预计未来五年销售额将增长 8% 至 14%，因为人工智能的蓬勃发展推动了对其最先进工具的强劲需求。

NXE:3800E 是 ASML EXE 系列 0.33 (Low) NA EUV 光刻机的最新型号，能满足 Rapidus 首代量产工艺 2nm 的制造需求。

X（原推特）用户 jonmasters 发现，光刻机制造商阿斯麦（ASML）正在取消非员工订购的限量版 Twinscan EXE:5000 乐高模型订单。这款售价 230 美元（IT之家备注：当前约 1678 元人民币）的乐高套装是对价值

台积电今明两年还将下达约 30 和 35 台 EUV 光刻机订单，大部分将从 2026 年开始交付。

台积电海外营运资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示，仍在评估 High NA EUV 应用于未来制程节点的成本效益与可扩展性，目前采用时间未定。

设备制造商和材料公司将付费使用该设施进行原型设计和测试。据介绍，这将是日本第一个行业成员能够共同使用极紫外光刻设备的中心。

该数字光刻机曝光过程无需使用掩膜，较传统有掩膜方式可以同时削减后端工艺的成本和用时。