这一延迟是受内外部两方面情况影响：新技术学习曲线较长的同时客户因智能手机市况不佳调整了原定的手机 PMIC 封装订单。

台积电选择“先易后难”的策略，待未来光罩尺寸技术逐步到位后再提升 FOPLP 基板尺寸。

该数字光刻机曝光过程无需使用掩膜，较传统有掩膜方式可以同时削减后端工艺的成本和用时。