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后端工艺
三星电子计划于韩国天安市新建封装工厂,扩容 HBM 内存等后端产能
三星电子将以租赁的形式获得三星显示一幢大楼的使用权,并在三年内为该建筑导入半导体后端加工设备。
三星电子
封装
HBM
后端工艺
fjmyhfvclm
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尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机:1.0μm 分辨率,2026 财年发售
该数字光刻机曝光过程无需使用掩膜,较传统有掩膜方式可以同时削减后端工艺的成本和用时。
尼康
光刻机
FOPLP
先进封装
后端工艺
fjmyhfvclm
2天前
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